在硅通孔工艺中，锥孔是怎么制作的呢？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在硅通孔工艺中，常见的孔有直孔与锥孔，直孔是博世工艺来做的，那么锥孔是怎么制作的呢？

锥孔的工艺流程？

如上图的锥孔，一般需要三个步骤：

先做直孔==》再做锥孔==》孔角圆滑处理

再做锥孔

采用的是博世工艺，即SF6+C4F8+Ar气体交替循环，SF6主要是刻蚀作用，C4F8主要是钝化作用，详见之前的文章：

<什么是干法刻蚀的Bosch工艺？>

做出来的孔壁呈现扇贝状，侧壁较粗糙。见下图:

锥孔制作方法？
该步为非博世工艺的刻蚀。采用的气体一般是SF6+O2+Ar。SF6依然是刻蚀的作用，而O2则是负责侧壁面的钝化，控制横向刻蚀速率过大的作用。通过调节SF6与O2的比例，可以适当调整通孔锥度。但是该步工艺后，在孔的顶步会有十分尖锐的拐角，那么就需要下一步做圆滑处理。
孔角圆滑处理
去除覆盖在晶圆表面的光刻胶，使整个裸晶圆均暴露在等离子体中，此步使用SF6+O2，不同点是没有加入Ar气，因此物理物理轰击作用较弱，而仅仅是化学作用，各向同性刻蚀以平滑尖锐的棱角和粗糙的侧壁。