一、石英晶体频率元器件，按照工作原理，可以分为两大类型，石英晶体谐振器（无源晶振） 和 石英晶体振荡器（有源晶振）
石英晶体谐振器作为被动元器件，实际使用时需要设计外部负载电容线路，以保证谐振器产品可以正常稳定工作；
石英晶体振荡器，内置IC芯片，集成了原谐振器的外部线路，只需要提供额定的电压，就可以得到稳定的输出频率。
二、石英晶体结构
石英晶体谐振器和振荡器的结构 。
谐振器 或 振荡器产品，主要组成是由 陶瓷基座、二氧化硅水晶片、有机硅树脂导电胶、金属上盖组成，振荡器在谐振器产品基础上，增加了内置IC芯片，通过金线键合方式将IC芯片与陶瓷基座连接
（热敏晶体和音叉晶体结构 ）
四、石英晶体震荡器 主要参数 - IC 的选型
（振荡器IC选型 ）
（石英晶体振荡器波形 ）
五、TSX工作原理：
在普通无源贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻，当晶体外部温度发生变化，热敏电阻充当温度传感器作用根据热敏电阻特
性，随着温度发生变化热敏电阻自身阻抗值同时产生变化，外部搭配的线路IC根据热敏电阻阻值的变动值，驱动可变电容同步
调整电容值，形成在特定的温度下电容值会有指定的变化量规律。
由于晶体TS电性能的频率牵引力影响，在电容值变化后频率也会发生固定的变化，从而形成了温度补偿效果，使晶体的温度曲
线（三次曲线）形成一条直线，从而达到不同温度范围内FL补偿的效果。
（热敏晶体和温补振荡器工作原理图解）
六、XTAL 、TSX、TCXO的区别
XTAL普通无源谐振器，随外部温度变化晶体输出频率会产生较大变化，应用最广泛
TSX只是在普通无源贴片晶体的基础上增加了一颗热敏电阻，所以热敏晶体需要搭
配外部具有调整温度频偏功能的IC，才能达到在不同温度下的频率调整。给晶体补
偿的写入软件也需要客户端自己完成。
TCXO内部由石英晶体和集成IC芯片组成，IC芯片内部集成了热敏电阻，可变电容
等元器件。整个温度补偿的过程可在出厂前由晶体厂家写入完成，客户拿到晶体后
可直接使用，无需外部线路搭配。
七、、石英晶体最大激励功率
1. 什么是激励功率？
晶片的材质是二氧化硅，具有[ 压电效应 ] ，外部电路给晶振施加激励功率，受振荡电场的作用，晶片产生振动
并和线路本身的振荡形成谐振，加载到晶片端 使 晶片 发生 [ 压电效应 ]的功率 就是 晶振的 激励功率
2. 激励功率过大有什么问题？
晶片自身有多种振动模式，类如 表面振动、弯曲振动、厚度振动 等，MHz的产品 利用的是 厚度振动模式（AT）
如果激励功率过大，就会触发晶片的其他振动模式，各种振动模式之间同时触发，互相干扰，就会导致晶振停振。
3. 最高激励功率是什么决定的？
晶体激励功率受 晶片尺寸，晶片频点，加工工艺 等因素影响
相同频点，晶片尺寸越大，可以承受的激励功率则越大，相同尺寸，频率点越高，可以承受的激励功率则越大。
九、
(石英晶体温度曲线和温度频差 )
以SMD AT切割为例，由于切割角度影响，产品在受热初期，频率下降，当受热温度达到70度左右时，出现拐点，频率转变为上
升，随着温度越高，频率上升幅度越大， 产品在低温下，初期频率上升，在-20度后，频率开始下降，温度越低下降幅度越大。
十、
(晶体温度曲线和温度频差 )
十一、石英晶体年老化率
1. 什么是晶体的老化 ？
晶体年老化特性是指，晶体在封装后，随着内应力释放以及晶片表面镀层氧化过程 导致的频率变化过程。
2. 老化如何进行控制？ 老化是否会一直持续，导致产品频率超差 ？
首先，为了防止晶片表面镀层持续氧化，晶体在封焊时是在高真空环境下进行，封焊后产品内部处于真空状态；
其次，晶体在生产过程中会通过高温放置的工艺，加速产品应力释放和镀层氧化过程，提前进入最终稳定状态；
最后，针对年老化有更高要求的产品，通过改变镀膜材质，加强老化工艺等方法，提升产品老化能力；
根据晶体老化特性，频率进入稳定后不再发生变化，因此晶体理论上没有使用寿命。 编辑
总结：石英晶体使用注意事项
1、石英晶体 谐振器：设计初期，需要进行晶体匹配测试，确认外部线路设计合理性，避免因匹配误差 造成 批量异常。
2.晶体选型时 请参考晶体规格书中工作温度范围及频差；当温度超出规格书范围时，会造成严重频率变化。
3、晶体内部导电胶内部含有树脂成分，在使用过程中需要避免反复使用热风枪焊接，以免导电胶受高热后发生变质。
4、晶体的抗物理冲击，是依靠导电胶自身的强度来进行支撑，如果客户端使用环境对物理冲击有特殊要求，比如PCBA超声波焊接等，需提前告知以便进行特殊设计。
5、谐振器 功能脚为 1# 3# pin, 使用过程中 没有方向区分要求；正贴，反贴 对产品电性能，可靠性 没有影响。
6、晶体基座材质为陶瓷，运输，储存，使用过程中 ，需要避免晶体受到剧烈的 碰撞，跌落，挤压，弯曲 以免陶瓷基座受力开裂。
7、有源振荡器脚位有功能区分，手动焊接时 需要区分产品方向。如果出现贴反并通电工作，该产品需要废弃处理。
8、有源振荡器 产品内部集成了IC ，运输，储存，使用过程中 需要做防静电保护处理。
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