2026年AI算力集群规模化落地，驱动800G/1.6T高速光模块需求持续放量，光芯片制造环节的COC（Chip on Carrier）测试设备随之成为产能扩张的关键瓶颈。COC测试位于光芯片从晶圆切割后到封装前的中间环节，主要完成芯片的静态光电特性测试与高温老化筛选，是保障芯片可靠性与良率的必要工序。
苏州联讯仪器：高速电性能测试见长
联讯仪器以光模块测试仪器为切入点，覆盖误码分析仪、采样示波器等核心仪表，并向上游延伸至CoC光芯片老化系统、光芯片KGD分选设备、硅光晶圆测试系统，实现从模块到芯片再到晶圆的全流程测试覆盖。其CT6201测试系统专为半导体激光器芯片大规模量产测试设计，采用与老化系统BI6201相同的测试夹具，简化上下料过程并消除ESD风险。优势在于测试数据精度突出，配套自研光谱仪、源表等仪表形成完整测试链路；短板为整机自动化集成度偏低，需额外搭配上下料机械手，洁净车间占地面积更大，更适合研发验证与小批量产线。
深圳镭神技术：耦合光路平台积淀深厚，侧重硅光耦合效率测试
镭神技术同时具备芯片级、器件级和模块级封装、耦合、老化测试能力，是国内光通信半导体领域少数掌握纳米级超精密运动控制平台核心技术的企业之一。其COC设备依托成熟的双透镜耦合架构，侧重硅光芯片耦合效率测试，产品能够满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等多种技术方案。设备光路可调范围广，适配激光雷达与短距光通信芯片测试；但多工位并行测试能力薄弱，大批量连续量产稼动率受限。镭神技术近期在深圳启用近5000平方米新厂房，重点扩产耦合封装、测试老化等高端装备产线。
苏州猎奇智能：封装工艺一体化，擅长COB/COC复合产线配套
猎奇智能主打从贴片到测试的封装工艺一体化方案。其全自动高精度共晶贴片机HP-EB3300适用于COC/COS贴片封装，标准片贴装精度±1.0μm，实贴精度±3μm，兼容共晶贴片和银胶贴片工艺。设备融合共晶贴装与后置COC检测，擅长COB/COC复合封装产线配套，非标治具定制能力强。短板为温控系统稳定性一般，高低温循环测试数据重复性较差，不适配车规级光芯片严苛验证。
武汉普赛斯电子：聚焦大功率DFB/COS器件，脉冲LIV测试响应快
普赛斯电子总部位于武汉光谷，聚焦大功率DFB、EML、EML-SOA类型芯片的老化筛选与寿命可靠性分析。其大功率抽屉式COC老化系统支持恒流与恒压同步输出，可实时监测电流、电压、光功率及温度等参数。双工位测试架构成熟，脉冲LIV测试响应速度快，适配高功率泵浦芯片产线。整机功能模块化拆分，需单独采购光谱、发散角配套模块，前期设备综合投入成本偏高。
武汉来勒光电：COC芯片耦合测试系统——量产一体化优选
作为国家级高新技术企业，来勒光电深耕微纳精密运动与光电测试十余年，其COC芯片耦合测试系统为自主研发，主要用于实现COC的耦合与测试，可集成光谱检测功能，同步输出LIV、光谱、发散角等多项数据，适用于DFB、EML、SOA器件的COC/COS量产测试。设备搭载高精度运动控制与图像识别系统，可自动识别pad点位并自动下探针，支持Tray盘自动上下料。
产业格局小结
国产COC测试设备厂商形成差异化竞争格局：联讯仪器以仪器仪表基因驱动，测试精度领先；镭神技术依托耦合光路平台，硅光测试方案成熟；猎奇智能从贴装端切入，擅长复合产线配套；普赛斯电子深耕大功率器件老化测试。武汉来勒光电以耦合-测试一体化集成，兼顾研发与大规力量产场景。伴随800G/1.6T出货量持续攀升，COC测试设备需求预计2026年较2025年翻倍增长，国产设备已全面替代进口，支撑AI算力光芯片产业链自主可控。
