---从PCB工程中导出元件封装)
目录
01 | 问题介绍
02 | 适用环境
03 | 操作流程
04 | 总 结
此文章收录于合集：《Cadence 17.4 常用功能实例》
Cadence 完整操作合集：《Cadence学习笔记终章》
01 |问题介绍
做硬件难免会接手旧项目，因为这样或那样的原因，可能这些旧项目只能得到工程文件，当想要修改这些旧项目中的焊盘和封装，又没有对应的工程文件，而重建的话，不仅费时费力，可能还会出错；
鉴于这种情况，本期内容将记述Cadence 17.4下，如何从一个PCB工程中导出焊盘、封装的详细过程。
02 |适用环境
· Cadence版本：17.4，已打补丁；
· 系统版本：Win 11；
03 |操作流程
第一步，打开需要导出封装的PCB工程；
第二步，打开导出窗口；
①、依次选择"File -> Export -> Libraries"，打开库导出窗口；
第三步，导出焊盘、封装文件；
①、勾选则表示导出机械封装，如机械定位孔；
②、勾选则表示导出元件封装；
③、勾选则表示导出热风焊盘；
④、勾选则表示导出焊盘；
⑤、打开路径浏览，设置导出路径，比如示例中就是将焊盘、封装文件导出到一个名为Package的文件夹下；
⑥、其它设置保持默认即可，设置完成后，点击Export导出；
第四步，在路径中查看导出的焊盘、封装文件；
①、<***.log>文件是导出时自动生成的日志文件；
②、<***.dra>文件是热风焊盘或封装的工程文件；
③、<***.fsm>文件是PCB中实际引用的热风焊盘；
④、<***.psm>文件是PCB中实际引用的封装；
⑤、<***.pad>文件是焊盘文件，既被PCB引用，也可以直接打开进行修改；
以上就是从旧PCB工程导出元件封装、焊盘文件的操作步骤；
04 |总 结
从旧工程中提取元件封装还是比较实用的，操作也很简单，尤其在一些业务中使用的早期元件，可能都找不到对应的手册了，这时候直接导出，不仅省事，还不会出错。
