一、准备工作
- 确保 板框（Board Shape） 已画好（机械层 Mechanical 1）。
- 布局、走线基本完成，DRC 先过一遍。
- 切换到要敷铜的层：底部层标签点 Top Layer（顶层） 或 Bottom Layer（底层）。
二、启动敷铜命令（三种方式）
1. 菜单：Place → Polygon Pour（多边形敷铜）
2. 工具栏：点 多边形敷铜图标（网格多边形）
3. 快捷键：P → G（最常用）
三、敷铜参数设置（关键）
弹出 Polygon Pour 对话框：
1. Net（网络）：选 GND（最常用），或 VCC/其他电源。
2. Layer（层）：确认是当前层（Top/Bottom）。
3. Fill Mode（填充模式）
- Solid（实心）：整片铜皮，GND/大电流优先 。
- Hatched（网格）：散热好，模拟/高频常用 。
- None：仅边框，不用。
4. Pour Over（连接方式）
- ✅ Pour over all same net objects：推荐，同网络焊盘、走线、铜皮全连接 。
5. Options
- ✅ Remove Dead Copper（移除死铜）：一定要勾，孤立小铜块自动删掉。
- 间距（Clearance）：默认 0.254mm，按设计规则来。
- 焊盘连接：默认 Relief Connect（十字花焊盘），防止虚焊。
设置完点 OK。
四、绘制敷铜区域
1. 光标变十字，沿板框外围一圈 连续点击，画出闭合多边形（最后一点回到起点附近）。
2. 右键 → Yes，开始自动敷铜。
3. 顶层敷完，切到底层，重复同样步骤。
五、常用后续操作
- 重新敷铜：双击铜皮 → 改参数 → OK → Yes 重铺。
- 删除敷铜：点铜皮 → 按 Delete。
- 整块板快速敷铜：
1. 选中板框（Mechanical 1）。
2. Tools → Convert → Create Polygon from Selected Objects。
3. 双击生成的多边形 → 按上面参数设置 → OK。
六、常见问题
- 敷铜后有很多碎铜：检查 Remove Dead Copper 是否勾选，或间距太小。
- 铜皮不连GND焊盘：确认 Net=GND，Pour Over 设置正确。
- DRC报错间距不够：改敷铜间距或设计规则（Design → Rules → Electrical → Clearance）。
