星思半导体完成新一轮融资成超百亿独角兽
星思半导体完成新一轮战略产业融资，引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。
这是星思今年披露的第三笔融资，距离2月完成15亿元融资不到半年。至此，这家专注5G/6G卫星通信基带芯片研发明星企业成为上海又一只超百亿独角兽。
中国商业航天沸腾
此刻，中国商业航天沸腾。7月10日12时15分，长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空，火箭一二级分离约6分钟后，一子级垂直返回，在海上回收平台成功回收。这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收。一个判断正在形成：低轨卫星互联网作为6G与商业航天的必备组成部分，火箭规模化的回收、复用，意味着大幅降低发射成本，提升发射频次，商业航天将从叙事进入落地，产业链大规模兑现正式启动。
另一则风向标为今年7月，由国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单正式公布，涵盖卫星研制、火箭与发射、测控运控、数据应用、新兴领域、综合业务、技术创新等七大分组，共计271家代表单位，标志着商业航天开始进入产业链协同阶段。联合体牵头单位是国家航天局对地观测与数据中心，中国航天科技、上海垣信、蓝箭航天、银河航天等企业入选，星思半导体是其中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业。
与此同时，上海正全力打造具备全球竞争力的“卫星互联网之城”。上海垣信等重大项目持续落地，产业链资源不断聚集。换句话说，星思并不是一家孤立成长的芯片公司，而是站在上海卫星互联网产业集群的重要位置。
卫星互联网迎来价值重估
卫星互联网迎来价值重估。过去几年，商业航天最大的关注点是火箭、卫星和星座建设。
上个月，SpaceX完成纳斯达克上市，市值突破2万亿美元。其中星链Starlink是最大的“印钞机”，几乎贡献了公司所有的现金流。翻开SpaceX的招股书看到，连接业务的潜在市场总规模（TAM）高达1.6万亿美元，其中Starlink宽带约8700亿美元，Starlink Mobile手机直连移动服务约7400亿美元。数据证明，卫星能上天只是第一步，只有终端真正连上来，才能形成可持续的商业闭环。
这个判断放到中国市场也成立。当火箭不断升空，中国星座加速组网，终端作为打通产业商业闭环的关键环节，已演化出双轨协同发展态势：面向政企的B端应用覆盖农林牧渔、机载航运、海洋观测、应急救援、水利能源等领域，为国家战略安全和实体产业运行提供重要支撑；面向大众的C端则包括手机直连卫星、汽车/eVTOL、个人消费终端等方向，将持续释放更广阔的终端需求，拓展全域互联、大众普惠的应用边界。
今年以来，从政策到产业标准都在释放同一个信号。中央政治局会议提出建设新一代通信网，包含6G前瞻性研发、卫星互联网与空天地一体化全域立体组网；工信部向IMT - 2030（6G）推进组正式批复6GHz频段，我国成为全球首个批复6G试验频率的国家。放眼全球，制定全球移动通信标准的国际组织3GPP近日敲定6G标准时间表，计划于2030年启动正式商用。手机直连卫星开始从窄带应急通信逐渐走向高速宽带通信。
卫星互联网，依托商业航天与6G通信发展正加速进入产业化阶段，其商业价值也开始被重新认识。这也是为什么基带芯片——这颗被公认为“芯片领域最难的一颗芯片”会被重新定价。
投资人为何继续加注
投资人为何继续加注？从一个案例说起。5G通信组网以地面蜂窝网络为主，只需在地面上建设基站；到了6G时代，通信要求融合地面蜂窝网与卫星互联网，基站随着卫星一起被火箭发射上天，卫星达到一定数量后实现通信组网，而真正让地面与星上基站实现连接的，是终端里的基带芯片。它负责处理无线信号，也是整个通信系统最复杂、壁垒最高的芯片之一。
相比地面移动通信，低轨卫星通信还要解决卫星高速运动带来的巨大多普勒频移、空间传输的长时延与大路径损耗等难题。这意味着，卫星通信基带芯片并不能直接延用传统通信芯片，而是一套新的技术体系升级，对终端基带芯片的处理能力提出了极高的技术要求。谁率先完成验证，谁就有机会成为未来终端生态的重要入口。
真正让资本持续加注的，并不仅仅是技术概念，更是产业链开始认可星思的技术路线与工程验证能力。
目前，星思已获得全球头部手机厂商、新能源车企、主流通信模组厂商产品认证，且客户多样性不断提升。今年3月，中兴通讯与星思宣布建立战略合作伙伴关系。双方将围绕6G NTN低轨卫星互联网开展合作，共同推动星地融合通信网络技术成熟和商用落地。对于一家成立仅六年的芯片创业公司而言，能够与通信产业龙头建立战略合作，意味着其技术能力已经开始进入产业体系，而不是仅停留在实验室阶段。
截至目前，公司已完成从实验室验证、地面测试到在轨验证的完整技术闭环。2023年完成实验室验证；2024年完成地面外场测试；2025年，公司完成全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通信验证。期间，公司保持基带芯片一版流片成功率100%，构建了全球领先的全栈自研能力，自建超大规模芯片设计验证平台，独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。
相比地面通信，卫星每天可用于在轨验证的过顶窗口期通常只有几分钟，每一次在轨测试累计的实战经验与数据都十分珍贵，其背后意味着巨大的研发成本和时间投入。因此，卫星通信基带芯片最大的壁垒之一，不只是技术本身，还来自于更长的前置导入与验证周期。
与此同时，公司坚持采用ASIC路线，虽然研发投入更高、周期更长，但ASIC能够显著降低功耗和芯片面积，更符合未来手机直连卫星等小型化消费终端的需求。换句话说，星思从一开始瞄准的，就是适配未来规模商用。
值得留意的是，星思的行业角色不仅是芯片供应商，还是卫星互联网产业起步阶段的深度参与者。自卫星星座规划阶段起，公司参与技术路线选型、整体方案论证及地面全流程测试工作，并与产业链上下游合作伴共同推进产品定义和行业标准共建。长期投入所积累的先发经验优势，也成为后来者难以复制的重要竞争壁垒。
当产业开始进入价值兑现阶段，这类已经完成关键技术验证、多元化头部大客户合作验证、具备持续工程化能力的企业，也更容易获得资本持续加注。
真正的机会浮现
真正的机会浮现。投资人看重的，不只是今天的技术，更是未来几年的产业节奏与发展确定性。
于芯片企业而言，这意味着价值空间开始从单一芯片向模组、终端乃至整个生态延伸。目前，星思已形成覆盖L、S/C、S/S频段手机直连卫星，以及Ku、Ka频段宽带卫星终端的全系列基带SoC解决方案，并与多家头部终端厂商、车企及通信设备大厂完成产品认证，正稳步向客户规模商用方向推进。
依托自身基带芯片技术积淀与产业链协同资源优势，星思紧跟终端一体化、小型化发展趋势，为生态伙伴提供高市场竞争力的终端参考设计，赋能终端厂商快速打造差异化产品，抢占市场先机。
今年MWC世界移动通信大会（上海）期间，公司发布CM7620宽带卫星通信模组，进一步形成覆盖“芯片 - 模组 - 终端”的完整产品体系。同时，公司持续参与6G及卫星互联网相关标准制定，为未来产业演进提前布局。
星思此次融资，并不仅仅意味着一家芯片公司的融资完成，更意味着资本对于下一代通信价值链的提前下注。随着商业航天、6G空天地海一体化通信持续推进，通信基带芯片正逐渐成为决定终端竞争力的关键环节。
而头部资本多次加注星思，押注的正是这一轮产业价值重构中最底层、也是最难替代的通信能力。
