今天继续研究我的Cadence，先从电源入手，查看原作者资料，原本是使用成品模块直接焊接的，但是我在翻遍了淘宝之后，我超威，模块呢？！没买了似乎，行！我自己加，就多一点点电池管理+稳压的工作，ez，干就完了
在我翻箱倒柜后，找到我手里头有剩余的BQ25302RTER电池充电器芯片，现在6块钱一个，还涨价了哈哈，我就先用这个顶上了，兄弟们可以更换便宜的或者直接绘制淘宝现有模块的封装，我问了一圈好多没详细的图纸……
今天不涉及充电部分的原理图绘制，主要内容为自定义封装。
1 TYPE-C器件原理图&封装绘制
type-c是我们日常生活中用的最为广泛的接口（现在让我随便掏出一个microUSB还真不一定找得到），同时这里也教大家使用footprinf绘制自定义的封装！
一般来说，我们使用的都是16Pin的Type-C接口，我们这里以C27651这个物料为例，这个器件焊接还是比较吃手法的，博主乃老焊工了，手拿把掐。大伙量力而行~~
1.1 原理图绘制
OK！大体流程是《OrCAD打开“xxx封装库”——右键新建part——绘制引脚——命名——保存》，重复名称的引脚是会报错的，这里窝在提醒一下，我们可以：
1. 直接在重复的名字后面加1/2/3……例如：GND、GND1、GND2……
2. 修改引脚属性为power
这里嘉立创库直接一个引脚对应两个焊盘，我们分开绘制，绘制完之后就是这样：
我这里直接将立创商城上的型号名复制下来了（可能对后面出BOM更方便些）。
1.2 建立PCB封装
打开器件规格书手册，我们可以看到PCB引脚尺寸和名称的顺序对应关系：
打开我们的Footprint，同时打开上一个文章我们自己建立的FPX库，点击左侧“Designer”选项，进入自定义封装设计界面。
进入后便是这样的界面，注意单位为是millimeter，框选的4个待办项便是我们要设定的参数
Body：封装大小
Pad Stacks：焊盘
Pin：引脚排布
Specs：规格参数命名
1.2.1 设置Body
顾名思义就是长宽高，我们读取手册信息，大约为8.94*7.35*3.15mm，我们同步到软件中，设置完点击OK，右侧预览便出现了丝印轮廓，同时弹出Pad Stacks选项卡，Body的选项也勾选上了绿色。
1.2.2 设置Pad Stacks
观察规格书，图中有两种焊盘，一个是长方形的贴片焊盘，另一个为通孔焊盘，同时还有两个机械孔的定位柱，这些都需要我们在Pad Stacks进行制作
1.2.2.1 制作贴片焊盘
贴片焊盘有两个尺寸，0.6*1.14mm和0.3*1.14mm，我们在贴片焊盘这里设置就可以，很快的，只修改尺寸信息即可，生成后点击“Add……”就可以了
1.2.2.2 制作通孔焊盘
点击进入“Through Hole”选项，观察规格书，两个通孔焊盘其实大小有点差异，我们这里均使用较大的焊盘尺寸，根据下图设置焊盘参数
1.2.2.3 制作机械孔（这里可以不看，有问题）
点击上方箭头，找到“Fiducial”选项卡，翻译过来是基准点，也就是定位孔~查阅规格书，填入尺寸如下，生成保存（搞错了重来）
还是在通孔焊盘界面，将“Hole Plated”的勾选取消，说明这个孔没有焊盘，就是个孔没有其他作用，规格书中定位孔尺寸为0.65mm，同步设置孔的大小即可~
全部完成后，点击“Add Queue to Design”，进入下一步，这里可以预览所有焊盘，我们这里直接无脑Save and Close保存并关闭
刚才搞错了焊盘属性的朋友，也可以在这里进行修改奥。
到这一步，软件应该是这样的
1.2.2.4 制作机械孔（Padstack）曲线救国版本
打开Padstack，Start选择Mechanical Hole，Drill填入直径0.65，同时选择Non-plated
Drill Symbol我这里是填入为标志，大小为0.65。
Design Layers的焊盘也填入转孔同样大的尺寸0.65
其余保持默认，保存焊盘即可。
1.2.3 设置Pins
在我看来这是最费脑子的，因为我们要去算焊盘的坐标~我们从贴片焊盘开始吧
我的思路是先从好算的开始，因为丝印我们是根据type-c的外观尺寸来定的，仔细观察，引脚其实是有部分不算在尺寸里的，那这样我们就知道了引脚的y轴值，x就更简单了，图纸都标注好了，根据图纸进行摆放即可，注意选择焊盘的规格哦。
全部摆放完整就是这样
像样奥，这时候会发现“诶，我这个引脚名字和原理图也对不上啊”，没关系，可以改！
点击其中一个引脚，右键，选择第一个选项，我们就进入该引脚属性的编辑界面。
调整好了之后就是这样，与原理图对齐即可
手动点击到“Specifications”选项中，填入器件的相关信息（类似我这样），自己知道是啥就行，目前来说。
填完之后我们会发现finish提示感叹号，我们只要点一下它就可以，他会自动变绿的~
这一步注意，千万记得点击“Add to FPX”，不点Demo不点cemo不点demo，不然你就要和我一样重做了！！！
我们还可以添加一下接口的方向，就像是正负极那样，点击预览框上的三角形——“Symbols/Shapes”，这里可以添加软件预置的丝印。
像我一样在中心添加一个三角符号，可以选择颜色是否反转和相对应的层信息，然后设置自己想要的大小即可。
调整好后覆盖一下FPX文件，就是打印边上带箭头的那个按钮；点击小扳手生成，生成不了的兄弟看第一篇文章哦~
生成的时候也不是一帆风顺的，padstack率先警告，其实这个警告是可以忽略生成的，但是脚本的动作太快了我们会发现实际并没有生成，查看焊盘文件，缺失机械孔这个焊盘（其实作者之前在制作螺丝孔的时候也出现了问题，也是比较懵，后面老老实实用padstack制作）
这里我们缺的是机械孔，所以我们重新回到1.2.2.4制作机械孔，但是是使用padstack。
1.2.3 生成封装
很容易就看出，自动生成的封装有问题，就像我这个
这画了个啥啊，我超威，给我画好的啊！问题不大，我们不是新建了新的机械孔吗，来改一下就好了。
先把中间没用的删掉
然后添加pin，这里我们选择Mechanical，添加我们上面使用Padstack生成的焊盘。
这时候鼠标上就会有焊盘跟着你了，然后我们直接在最底下Command >命令行输入指令，指定焊盘的坐标，这里能够明确坐标为（2.89,2.605）和（-2.89,2.605），相对应的指令为：
x 2.89 2.605
x -2.89 2.605
添加完成后，右键——“done”结束；但是这时候出现了两个DRC报错，我们优化一下。
选中DRC报错，点击“Waive DRC”这里直接忽略，因为我们就是按照实际尺寸绘制的，不自信的兄弟可以量一下尺寸哈，理由我就写Datasheet footprint compliance哈哈
这样，我们的type-c封装就做好了。
可能步骤较为繁琐，期间也有不准确的地方，兄弟们可以提出来奥，都戈门。
这一步先到这，下一篇我们开始绘制电源部分原理图。
