news 2026/8/17 19:09:51

【信息科学与工程学】【制造工程】第一百一十九篇 超节点服务器中的制造科学与制造电学01

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张小明

前端开发工程师

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【信息科学与工程学】【制造工程】第一百一十九篇 超节点服务器中的制造科学与制造电学01

编号

子编号

类型

领域

子领域（工艺链）

问题【1–3nm CPU/GPU/ASIC/SerDes+PDN供电网络+PCB+超节点服务器】

问题的数学分析及制造数学 & 制造电学科学分析（逐步推理＋核心式，含组合数学、线性代数、非线性代数等）

参数范围（可算区间）及数值分析

关联痛点 / 产品/关联知识 法律法规和国际标准/国际标准/行业标准

4​

4.1​

制造电学​

3D IC与先进封装​

硅通孔（TSV）与中介层​

1–3nm chiplet异构集成中TSV的高频寄生效应与信号完整性​

逐步推理：​ TSV作为垂直互连，在高频下呈现显著的寄生电阻、电感和

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