近日，江苏省 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）认定名单公示，南京屹立芯创半导体科技有限公司凭借半导体先进封装领域的技术深耕、市场突破与创新实力，成功斩获此项殊荣！这一官方认证，既是对公司 “专业化、精细化、特色化、新颖化” 发展路径的高度肯定，更是对其践行国产替代、破解产业 “卡脖子” 难题的有力印证。
专于一域，深耕封装核心赛道
屹立芯创聚焦半导体先进封装 “气泡困局” 核心痛点，以 “为中国芯造屹立器” 为使命，构建了除泡系统、晶圆级真空贴压膜系统完整产品矩阵，成为国内少数可实现该领域设备国产化并规模量产的企业。核心产品通过独创专利技术，破解 Mini/Micro LED、CIS 芯片等高端封装良率难题，满足 TSV 填覆、Chiplet 等先进制程需求，已在国内封测头部企业规模化应用。
精于技术，筑牢创新硬核根基
依托二十余年行业经验的技术团队，公司突破多项国际技术壁垒，手握中、美、日等国核心专利，整合八大智能系统实现设备全自动化控制。近 2 年研发经费占比远超省级标准，联合清华、上交大等高校搭建产学研协同创新体系，产品通过半导体、汽车电子、5G 通信等多领域头部企业验证，业务覆盖中、日、韩、欧美等国家和地区。
特于价值，扛起国产替代使命
面对高端封装设备长期被国外垄断的现状，屹立芯创以 “1+3+N” 全球化布局为支撑，凭借高性价比、灵活定制化服务，打破国际技术壁垒，成为产业链供应链安全稳定的重要支撑，用 “中国智造” 为半导体产业自主可控注入硬核力量。
新启征程，蓄力高质量发展
此次获评是荣誉更是责任。未来，屹立芯创将持续深化热流与气压核心技术研发，拓展 AI 芯片、新能源汽车电子等应用场景，完善 “MASTER” 全业务运营体系，为科技自立自强贡献更多 “芯” 力量！
关于屹立芯创
南京屹立芯创半导体科技有限公司是聚焦半导体先进封装气泡缺陷防治的高新技术企业，总部位于南京江北新区。自主研发的除泡系统、晶圆级贴压膜系统等核心产品，广泛应用于全球半导体封测、电子制造、汽车电子等关键领域，是半导体产业链国产替代的重要力量。
