它们是嵌入式系统和电子设备中两种最重要、最常用的串行通信协议，用于在芯片之间进行短距离、板级的数据交换。
我们可以把它们想象成设备之间“对话”的两种不同方式，各有各的规则和适用场景。
1、I2C（Inter-Integrated Circuit，集成电路总线）
I2C是一种多主从、半双工、同步、串行的通信总线。它的核心设计理念是用最少的连线连接多个设备。
特性：
（1）线路数量少：只需要两根线
SDA：数据线，用于双向传输数据
SCL：时钟线，由主设备产生，同步数据传输。
（2）多主多从：总线上可以挂载多个主设备（如多个微控制器）和多个从设备（如传感器、 EEPROM、RTC时钟芯片等）。
（3）地址寻址：每个从设备都有一个唯一的7位或者10位地址（由芯片制造商设定或部分引 脚配置）。主设备通过发送地址来“呼叫”特定的从设备，然后进行读写操作。这是实现多设 备连接的关键。
（4）半双工：
同一时刻，数据线只能在一个方向上传输数据（要么主发从收，要么从发主收）。
（5）速度：
标准模式（100kbps）、快速模式（400kbps）、高速模式（3.4Mbps）等。速度不如 SPI快。
通信过程：
（1）主设备在SCL上产生时钟脉冲。
（2）主设备通过SDA发送一个起始信号，然后是从设备地址（7位）+读写位。
（3）被“呼叫”的从设备发回一个应答信号。
（4）之后，主从设备开始传输数据
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