一、核心性能特点
（一）声学算法性能
- AI ENC 智能降噪：可抑制风扇、风噪、敲击、鸣笛、麦体拍打等全类型非人声干扰，降噪范围 45~90dB，人声无失真衰减；
- AEC 超高深度回音消除：最高消除 100dB 喇叭回音，支持 100ms 回声空间延迟补偿，近距离大音量外放无啸叫、全双工通话流畅；
- BF 双麦波束定向拾音：支持双 PDM 数字麦克风阵列，两种波束模式可选。单波束 60° 定向拾音；双波束双声道独立输出，两通道互不串音，波束角度、拾音范围可固件自定义；
- 高保真音频输出：模拟输出信噪比 105dB，输出阻抗 120Ω，信号保真度高。
（二）多接口兼容特性
- 麦克风双模式兼容：支持驻极体模拟麦、PDM 数字麦克风，二选一或双数字麦阵列配置；
- 三路音频传输通道：
- USB 通道：Windows / 安卓 / Linux 免驱声卡，三种固件输出模式可切换；
- 模拟音频：MICOUT 降噪麦输出、USPKOUT 下行音频输出、AECIN 回音参考输入；
- I2S 数字音频：标准主模式 I2S（LRCK/BCLK/D_IN/D_OUT），数字传输抗电磁干扰；
- 多路控制通信端口：SPI 四线从控总线、T1/T2 硬件参数切换引脚、USBKEY 按键引脚；
- 双供电兼容：3.3V/5V 双电压输入，内置 3.3V LDO 最大 30mA 输出给数字麦供电。
（三）硬件与调试特性
- 高度集成化：内置完整 ADC、DAC 音频转换电路，省去外部音频运放、滤波芯片，简化整机音频电路；
- 小型化贴片结构：37.5mm×16mm 邮票半孔 SMT 封装，半孔焊盘 1.5mm×0.75mm，适合主板贴片嵌入；
- 双维度参数可调：
- 硬件切换：T1、T2 引脚下拉 0Ω 电阻，4 档拾音距离 / 降噪强度快速切换；
- 软件调控：外部 MCU 通过 SPI 总线实时修改降噪、回音、波束、增益等 DSP 寄存器参数；
- 宽环境适应性：标准工作温区 - 20℃~70℃，更换主芯片可拓展工业级 - 40℃~85℃。
二、应用场景
- 智能家居对讲：智能小区门禁、别墅可视门铃、室内老人 / 宠物监护仪；
- 会议教育设备：远程多媒体教学终端、企业视频会议设备、采访录音笔、摄像机拾音；
- 车载语音设备：车载蓝牙通话、车载语音识别交互主机；
- 工业安防终端：矿山井下呼叫报警、银行客服对讲、医院呼叫系统、IPC 摄像头、停车场自助对讲；
- 双通道特色设备：智能工牌、双分区翻译设备、双通道独立录音设备；
- 通用录音拾音：监控拾音、家用录音设备、自助服务终端语音对讲。
三、电气与尺寸参数
1. 供电参数
- 5V 供电端口：直流 4V~5.25V；
- 3.3V 供电端口：直流 3V~3.3V；
- 数字麦供电输出：3.3V，最大负载 30mA；
- 静态工作电流：65mA~80mA。
2. 模拟音频电气参数
- MICOUT/USPKOUT：输出阻抗 120Ω，SNR 105dB，最大输出 1.07Vrms；
- AECIN 回音参考输入：阻抗 30KΩ，最大输入 6Vrms；
- 模拟麦克风输入：阻抗 30KΩ，单端最大输入 1.0Vrms。
3. 拾音与声学指标
- 基础拾音距离：10cm~500cm（固件可调）；
- 四档硬件拾音区间：近距离 0.1~0.2m、中距离 0.5~2m、远距离 0.5~5m、超远距离 0.5~8m；
- 回音消除抑制深度：100dB；最大补偿回声延迟：100ms；
- AI 降噪有效衰减：45dB~90dB；
- 波束拾音标准阵列间距：6cm，单波束默认拾取角度 60°。
4. I2S 数字音频参数
- 默认时序：主模式、16kHz 采样率、16bit 位深、飞利浦标准对齐；
- LRCK 帧时钟：16kHz；BCLK 位时钟：512kHz。
5. 物理尺寸参数
- 模组整体尺寸：长 37.5mm × 宽 16mm；
- 邮票半孔焊盘规格：长 1.5mm，宽 0.75mm。
6. 环境参数
- 标准商用工作温度：-20℃ ~ 70℃；
- 可选工业级工作温度：-40℃ ~ 85℃。
7. 尺寸参数
- 单托盘尺寸：323mm×137mm×10mm；
AU-60 是一款高度集成的邮票孔 SMT 贴片式 DSP 语音处理模组，尺寸 37.5mm×16mm，整合 AI 降噪、大功率回音消除、双麦波束拾音三大核心声学算法，兼容模拟麦、PDM 数字麦克风两种拾音输入，同时搭载 USB、模拟音频、I2S 数字音频多类型输出接口，3.3V/5V 双供电设计，自带 SPI 调试总线与 T1/T2 硬件参数切换引脚，无需额外搭配 ADC、DAC 外围音频电路，大幅简化产品音频硬件设计。
